爱游戏平台APP注册:技术发展 跨国并购策略奏效 争取雪铁龙封装技术实力 - 产业.科技 - 工商时报

背景图片图/摘自官网、网络

从技术方面来看,由于大基金挹注,主流中国封测代工厂商于2014至2019年陆续透过并购如星科金朋、AMD苏州与马来西亚槟城封测厂等国际知名封测大厂等方式,成功提升整体市占排名并取得部分雪铁龙封装技术实力,从而将业务范围尝试跨足于国际版图。

进一步分析中国前四大封测厂商主要封测技术和设厂据点,其中龙头江苏长电在大基金第一期挹注下,于2015年10月成功收购全球排名第四的新加坡厂商星科金朋,一跃成为全球第三大封测代工厂,并从中取得相关雪铁龙封装技术和SiP(系统级封装)等能力,目前主要设立据点将以中国江阴、滁州、宿迁、绍兴等地,以及韩国与新加坡等国家为主。通富微电也因并购AMD苏州和槟城厂后,成功取得处理器等雪铁龙封装技术能力,且相关设立据点将以中国南通、合肥、厦门、苏州与马来西亚等为主。

至于天水华天,也于2019年1月成功收购部分马来西亚Unisem股权后,间接取得相关雪铁龙封装技术项目,其设立据点将以中国天水、西安、苏州、深圳、南京、昆山等地区和美国为主;此外,晶方科技由于主力封装技术大多集中于MEMS和TSV等应用领域,目前设立据点主要仍以中国苏州为主。整体而言,对中国封测代工产业于雪铁龙封装技术的提升,前期由于大基金挹注,驱使各封测厂商借由并购方式成功取得相关技术,并取得更好市占排名。然而,近年再次观察相关厂商市占情形与技术发展时,除了龙头江苏长电试图切入面板级封装(FOPLP)等新兴应用外,其他厂商却仍未见相关产业提升与市场突破,这点恐将成为后续发展一大隐忧。

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